忙布局！玻璃基板封装产业化加速进行时

　　半导体行业以外的朋友可能会对这个词感到陌生。简单来说，基板的需求来源于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。而封装基板就是芯片的

　　封装基板有多重要，数据最能说明问题，它的成本已经在封装材料成本的七成以上。

　　而玻璃基板，这两年才开始应运而生。就在一年多前，英特尔宣布将在2030年推出用于下一代先进封装的玻璃基板，这才让一众封测领域的玩家开始高度关注这个赛道。

　　那么，玻璃基板到底有什么好？玩家们在这个领域的布局情况如何了？笔者今天带你来一探究竟。

　　从数据上来看，去年全球封装基板产值约132亿美元。据专业机构测算，未来五年这个细分领域的市场规模有望以超过8%的速度增长，背后的增长逻辑是，AI的快速发展对芯片连接及封装提出更高要求，从而支撑封装基板的较高增速。

　　进一步分析封装基板这条赛道，在玻璃基板出现之前，市场上主流的技术还是有机基板。玻璃基板拥有两大主要优势，让它成为了半导体眼中的“香饽饽”，一方面是它能有效管理高性能芯片的散热，这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。

　　而另一方面，玻璃基板可以实现更高的互联密度，这就能显著增强芯片封装内晶体管的连接性。

　　这样一来，不少投资机构就认为玻璃基板有望成为下一代的封装基板。如果我们把玻璃基板的产业链拆开，你会发现其上游主要是硅砂、纯碱等，而下游则覆盖了面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。

　　从目前玻璃基板行业玩家的研发进度来看，这个行业仍处于前期技术导入阶段，未来可见的一段时间，玻璃基板与有机基板或许会处于共存的一个状态。

　　其实，玻璃基板目前量产，仍然面临困难的主要原因，就是其技术工艺（TGV工艺的可靠性），以及降低产品的良率。除此之外，玻璃基板还缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准。这样一来，标准化的缺陷让生产通用兼容工具的设备制造商和寻求在不对工艺进行重大调整的情况下更换基板的半导体工厂这两者之间的问题变得复杂。

　　之前日月光集团也表示，目前还没有办法让公司创建一条专用的玻璃基板生产线，没有业务可以支持这一点。

　　然而，玻璃基板未来的重要性凸显，专业机构也给出了乐观的预测。据财信证券测算，到了2029年，全球玻璃基板市场规模有望达到2.12亿美元。

　　而2030年前后（跟英特尔推出玻璃基板产品的时间差不多），玻璃基板的市场规模有望实现快速增长，核心驱动力是AI、CPO等新技术的需求。

　　虽然说玻璃基板离真正产业化落地还有一段时间，但不少玩家已经开始积极在这个领域布局，努力成为第一个“吃螃蟹”的人。

　　比如比较高调的玩家沃格光电（603773），立足玻璃精加工业务，公司自称是是目前全球少数具备玻璃基板全制程自主可控能力的企业，且目前具备小批量产品供货能力。其子公司通格微新建玻璃基封装载板项目正在稳步推进。

　　但是从公司的业绩来看，归母净利润-4942.23万元，同比下降141.22%，也让不少投资者跌掉了下巴。背后的原因也是传统光电玻璃精加工业务和光电子器件产品销售单价和综合毛利率下滑。看来，公司是准备通过玻璃基板业务努力实现“咸鱼翻身”。

　　而从国外巨头的情况来看，除了表示努力在2030年前实现量产的英特尔，AMD也表示，计划于2025年-2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装，从这个时间表就可以看出，AMD在加码玻璃基板的研发。

　　当然韩国作为半导体大国，在这个领域也有他们的身影，比如韩国SK集团旗下的Absolics投资了6亿美元，计划在美国建一座月产能达4000块的玻璃基板工厂。三星也表示一条玻璃基板原型生产线，力争在今年生产原型。

　　注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。